合肥激光切割机在半导体晶圆中的应用
文章出处:本站 人气:7004 发表时间:2021-08-26 14:10:47
近几年来,随着光电业的快速发展,对高集成半导体晶圆的需求越来越大,硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃等材料广泛应用于半导体晶圆中。随着晶圆集成度的大幅提高,晶圆趋于轻薄,传统的加工方法不再适用,激光切割机逐渐引入半导体晶圆切割。
半导体器件分类:
半导体晶圆中激光切割机的应用-半导体器件分类。
激光器属于无接触加工,不会对晶圆产生机械应力,对晶圆的损伤较小。由于激光在聚焦方面的优势,聚焦点可以小到亚微米的数量级,从而使晶圆的微处理更加优越,可以加工小部件;即使在低脉冲能量水平下,也能获得更高的能量密度,有效加工材料。大部分材料吸收激光直接汽化材料,打出连续盲孔,形成沟通。从而达到切割的目的,因为光板小,碳化影响最小。
切割过程:
半导体晶圆中激光切割机的应用-切割过程。
半导体晶圆的激光隐形切割技术是一种全新的激光切割技术,具有切割速度快、切割不产生灰尘、无损耗、切割道小、完全干燥等优点。隐形切割的主要原理是通过材料表面将短脉冲激光束聚焦在材料中间,在材料中间形成改质层,然后通过外部压力将芯片分开。
半导体样品:
半导体晶圆中激光切割机的应用-样品。
晶圆切割是先进技术的代表,标志着一国的先进水平。只有发展自己的技术,才能跳出这个泥潭。
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